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物聯感知匯
會議時間：2025年9月25日09:00~17:00
會議地點：上海跨國采購會展中心 1樓1號會議室
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時間 |
主題 |
嘉賓 |
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MEMS與傳感器：先進封裝與測試技術 |
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| 09:30~09:55 |
12寸傳感器特色工藝平臺超表面工藝開發及產品 潘代強，國家智能傳感器創新中心，研發負責人 |
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| 09:55~10:20 |
MEMS深硅刻蝕解決方案 何炎致，中微半導體設備（上海）股份有限公司，刻蝕技術副總監 |
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| 10:20~10:45 |
ALD技術在MEMS與射頻器件的應用 萬 軍，邑文科技研究院，科學家 |
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| 10:45~11:10 |
探討本土清洗設備產業面臨的挑戰和機遇 王 益，盛美半導體設備（上海）股份有限公司，銷售經理 |
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| 11:10~11:35 |
國產CMP的發展機遇與挑戰 饒 璨，華海清科股份有限公司，市場總監 |
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MEMS與傳感器：探索最新產品制造與設計 主持人：共進微電子技術有限公司，總經理，張文燕 |
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| 13:30~14:00 |
智能傳感器封裝測試技術發展與創新 龔黎泉，上海共進微電子技術有限公司，市場銷售部總監 |
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| 14:00~14:30 |
MEMS 測試設備的發展與創新 Marco Pratillo，SPEA，銷售經理 |
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| 14:30~15:00 |
MEMS產品CSP封裝和多芯粒Chiple集成封裝技術 王建國，蘇州捷研芯納米科技有限公司，副總經理 |
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| 15:00~15:30 |
MEMS芯片真空封裝用吸氣材料研發及產業化 侯雪玲，上海晶維材料科技有限公司，技術總監 |
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| 15:30~16:00 |
慣性傳感器封裝技術應用 虢曉雙，湖南天羿領航科技有限公司，制造總監 |
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| 16:00~16:30 |
柔性傳感器制造與應用技術 魏大鵬，中科院重慶綠色智能技術研究院，研究員 |
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| 16:30~17:00 |
自由提問討論環節 |
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*主辦方保留修改議程的權利，具體以現場議程牌為準。
*9月19日前可免費預登記聽會，未提前預登記觀眾現場注冊聽會費1000元/人。
